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高通为 Wi-Fi 7 推出新一代射频前端模组,除高通 FastConnect 与 Snapdragon 平台亦支援第三方 Wi-Fi 晶片及模组

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高通宣布针对包括蓝牙、 Wi-Fi 6E 与新一代 Wi-Fi 7 等推出全新射频前端(RFFE )模组,除适用於智慧手机外,还能跨车用装置、 XR 、 PC 穿戴装置、行动宽频与物联网等领域,此外此先进射频前端还能与5G 共存,显现高通在多元通讯领域的技术力;此射频前端模组可搭配如 FastConnect 7800 Wi-Fi 7 / 蓝牙系统与 Snapdragon 5G 数据机射频,亦可搭配第三方 Wi-Fi 与蓝牙晶片组与模组。目前高通新一代前端模组已经向客户送样,预计 2022 年下半年可见搭载此解决方案的商用设备。

▲高通射频前端模组高度整合基频晶片置天线的关键元件,除了简化设计外还具备与 Wi-Fi 与 5G 共存功能

Wi-Fi 射频前端模组结合 Wi-Fi 基频晶片与天线之间的关键元件,可放大与调整讯号,高通以其先进技术简化客户开发 Wi-Fi 终端装置,同时借助高通在电信与 W-Fi 的专业技术,使高通此款全新模组具备 5G 与 Wi-Fi 讯号共存功能,搭配高通 ultraBAW 滤波器实现讯号并存,可强化蜂巢式网路装置的无限效能。

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